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封接技术
封接技术
合川医疗提供多种封接方法,这些封接技术的灵活应用可快速实现产品的验证以及规模化生产

PSA贴合

产品可通过 PSA 贴合形成微流道结构,具有成本低,封装效率高等优点,可实现多层胶复合加工及封装

激光焊接

无介质,适用于多数塑胶材质之间的封接及薄膜、滤膜与塑胶之间的封接,具有封接强度高、生产效率高、成本低等优点

热压

键合无需介质,芯片上下材质需保持一致,键合强度高且适用于大多数热塑性聚合物

分子键合(分流器)

设计灵活,体积小,耐酸碱,具有高强度和较好的化学惰性

超声波焊接

芯片与基板通过超声线键合,具有时间短、效率高、平整度好,材料使用范围广等优势

液态胶粘合

制程无高温,适用于超出压敏胶厚度范围的塑胶材料粘合需求,材料使用范围广
激光焊接技术

激光焊接是借助激光束产生的热量使塑料接触面熔化,进而将热塑性片材、薄膜或塑料零部件粘结在一起的技术。这项技术不仅不产生碎屑,而且无需任何粘合剂,非常符合医疗产品生物兼容性的要求。合川医疗拥有先进的激光焊接工艺,积累了丰富的行业经验,能够为您提供高质量的产品。

激光焊接的优势

液态胶粘粘合

柔性激光焊接工艺适用于无需粘合剂的器件密封

效率高

允许在连接的通道网络中结构化构建单层或多层结构。

医疗器械精密激光焊接
合川医疗拥有高水平的激光焊接技术团队,拥有先进的激光焊接加工设备,能够提供高质量的激光焊接加工服务,形成了较为突出的品牌、技术等竞争优势。合川医疗对于各种焊接材料均有系统的工艺数据积累,可以快速专业地为客户提供定制化的解决方案。